丨概述

印制電路板（簡稱“PCB”）又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，作為電子信息產品不可或缺的基礎組件，被稱為“電子產品之母”，PCB行業是制造印制電路板的行業，它生產印制電路板作為電子元器件的支撐體和電氣連接的載體。PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息產品。     PCB生產時有大量的廢水產生，廢水的成分復雜，污染物包括有毒重金屬離子（Cu2+,NI2+等）、劇毒氰化物（CN-）、有機物、NH3-N、TN及 TP等，污染物毒性強，對環境危害性大，隨著國家對高污染行業的審批及監管力度亦變得越來越嚴格，PCB產生的廢水履行高標準的排放要求并 且實現廢水零排放已經成了現實需要。 

線路板廢水主要來源于線路板制作中的磨板、洗板、顯影、蝕刻、微蝕、剝膜、黑/棕氧化、去毛邊、除膠渣、鍍通孔、鍍銅、鍍錫、剝錫、防焊、鍍鎳、鍍金、噴錫前/后處理等工序。為保證廢水的有效治理，通常分為以下幾類：

 （1）一般清洗廢水 

一般清洗廢水來源于磨板、洗板、微蝕清洗、顯影清洗、鍍銅清洗等工序，主要含銅粉、火山灰、銅離子及少量有機物等。 

 （2）絡合廢水 

絡合廢水來源于堿性蝕刻的清洗工序，廢水中主要污染物為銅離子（以絡合態存在）、氨氮、總氮等。 

 （3）化學沉銅廢水 

化學沉銅廢水來源于化學沉銅的清洗工序，廢水中主要污染物為銅離子（以絡合態存在）、有機物等。 

 （4）化學鍍鎳廢水 

典型的化學鍍鎳工藝以次磷酸鹽為還原劑，廢水中主要污染物為鎳離子（以絡合態存在）、磷酸鹽（包括次磷酸鹽、亞磷酸鹽）、氨氮及有機物。 

 （5）電鍍鎳廢水 

典型的電鍍鎳工藝以硫酸鎳及光亮劑為主，廢水中主要污染物為鎳離子及有機物。 

 （6）含氰廢水 

含氰廢水來源于電鍍金、化學沉金、化學沉銀的清洗工序，因金銀屬于貴重金屬，廢水排入廢水站前，業主都會都其進行回收，因此含氰廢水中主要污染物為氰化物。 

 （7）油墨廢水

油墨廢水來源于顯影、脫膜和網板清洗工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD 高。 

 （8）綜合廢水 

 （1）-（7）外的其他廢水以及其預處理后的所有廢水的混合，主要包括除油、脫脂等工序產生的廢水，廢水中主要污染物為有機物、重金屬。

 （9）廢液 

線路板廢液主要包括蝕刻液（來源于蝕刻工序）、退錫液（來源于退錫工序）、化學鎳母液（來源于化學鍍鎳工序）、高濃有機廢液（來源于除油/脫脂工序）、高濃含銅廢水（來源于微蝕工序、棕化工序）、高濃酸性廢水（沉銅預浸工序、酸性除油工序、圖形電鍍酸洗工序）等，其中蝕刻液、退錫液、化學鎳母液委托有資質的危險廢物處理單位進行處置或綜合利用，高濃有機廢液（除油、脫脂原液）、高濃含銅廢水（微蝕原液、棕化液）及高濃酸性廢水（沉銅預浸工序、酸性除油工序、圖形電鍍酸洗工序）混合至對應的廢水進行處理。

丨典型線路板廢水水質情況

丨廣東環美印刷電路板廢水零排放系統工藝流程